PCB爆板分层失效分析：潮湿吸湿与耐热性不足全解析

PCB爆板分层是SMT回流焊中常见的致命失效。本文深入解析板材吸湿机理、Z轴热膨胀系数(CTE)失配导致的内部分层原因，并提供烘烤去湿与材料耐热性优化的实战解决方案。

2025-07-02 技术分享