IC芯片键合丝烧毁失效分析及过电流防护建议
IC芯片开盖后发现金线或铜线熔断是典型的EOS失效。本文详解键合丝烧毁的微观形貌特征（熔球、球颈断裂），分析焦耳热导致的熔断机理，并提供电路设计端的过流防护建议。
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