新闻资讯

典型案例

失效分析案例

监控摄像头画面发白看不清是怎么回事?
原来是它导致焊点在半年后就出现疲劳失效!
芯片焊点开路深层原因:PCB埋孔界面污染失效分析
汽车电子芯片EOS烧毁失效分析:外围三极管异常导通的连锁反应
连接器短路失效分析:镀锡引脚锡须生长机理与预防
电池模块漏电失效分析:氯离子诱发引脚间电迁移案例
光耦芯片过电流烧毁失效分析:键合丝熔断与晶圆开裂
烟火探测器外壳开裂失效分析:过量阻燃增塑剂导致材料脆化
PCB埋孔裂纹导致信号传输异常的失效分析案例
LED芯片环境筛选试验失效分析:基板开裂导致电极开路
半导体二极管失效分析:晶圆内部微裂纹的定位与诊断
汽车空调冷凝器泄漏失效分析:铝扁管氯离子点腐蚀穿孔
聚氨酯涂层起泡失效分析:阻燃剂迁移引发的材料不相容问题
FPC连接器焊点脆性断裂失效机理深度分析
MLCC电容机械裂纹导致PCBA漏电的失效分析与预防
0201器件立碑失效分析:焊盘与器件内距匹配性问题探讨
塑料电镀件起泡失效分析:残留氨水与未溶盐颗粒的影响
电动汽车充电枪插针烧蚀失效分析:氯离子腐蚀导致接触电阻增大
LED显示屏失效分析:封装污染引发金迁移的典型案例
IC芯片漏电失效分析:EOS过电应力导致的内部金属线烧毁
可穿戴设备屏幕脱落分析:汗液组分对聚氨酯胶粘剂的侵蚀失效
PCB铜柱脱落失效分析:界面富磷层过厚导致的脆性断裂
金属部件腐蚀失效分析:点蚀的引发机制与防护策略
PTH通孔焊点上锡不良全解析:从污染溯源到工艺控制
电解电容鼓包失效分析:内部腐蚀反应与氯离子污染
塑料机壳镭雕不清晰失效分析:添加剂与填料的影响
扬声器音圈开路失效分析:铜线损伤与氧化夹杂的综合作用
三极管键合丝烧毁失效分析:过电流导致的器件损毁
ACF胶膜分层失效分析:氰酸与氟化氢腐蚀的破坏作用
PCBA爆板分层失效分析:潮湿是引发PCB耐热性不足的元凶
导光板边缘发黄失效分析:冠醚渗入的机理与预防
CAF效应:PCBA漏电失效的元凶与全面防治方案
LED灯珠硫化腐蚀失效分析:含硫气体侵入路径与防护
IC芯片内部线路空洞缺陷导致的漏电失效分析
电磁阀线圈溴腐蚀开路失效分析:杂质引入与漆层损伤
PC塑料插座电击穿失效分析:卤素诱导的银离子迁移
PCB板室温硅胶固化不良分析:松香污染导致催化剂中毒
PCBA焊点锡面发黑分析:沉锡焊盘表面杂质残留的反应产物
HIPS塑料底壳安装孔开裂分析:增塑剂迁移导致的应力脆断
激光焊接喷嘴开裂失效分析:热裂纹成因与工艺优化
“葡萄球”效应:揭秘PCBA焊点不良的成因与解决方案
QFN芯片过压烧毁失效分析:A30引脚异常电压导入

测试项目案例

切片分析技术:电子产品质量与可靠性的“微观手术刀”
破坏性物理分析(DPA):电子元器件可靠性的“事前体检”
金属材料牌号鉴定:确保产品质量与安全的技术基石
运输包装测试:模拟物流严酷环境,保障产品完好抵达
傅里叶变换红外光谱(FTIR):材料分析的“化学指纹”识别器
材料热膨胀系数:解读热稳定性的关键指标与测试方法
润滑油质量评估:设备高效运行的“血液”体检报告
红墨水试验:BGA焊接质量与失效分析的“终极判官”
SMD电容DPA分析实战:从外观到截面的全流程深度检验
翻新芯片鉴定全攻略:五大检测手段揭露“二手”真相
聚焦离子束(FIB)技术:微纳世界的“雕刻刀”与“显微镜”
聚焦离子束(FIB)技术精准定位ITO表面缺陷失效分析
清洁度测试:为何它是产品可靠性的“守护神”?
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